セミナー 「製法クレーム作成のノウハウ」と題するセミナーを2/27～3/12の２週間だけ公開します。
よくみる製法クレームの問題点＜その１＞以下のようなクレームをよく見かけます。【請求項１】半導体基板上に半導体層を積層する工程と、前工程によって得られた、前記半導体層が積層された前記半導体基板を加熱する工程と、前工程によって得られた、前記半導体層が積層され、加熱された前記半導体基板における端面に溝を形成する工程と、を備える、半導体の製造方法。このクレームに記載の発明は、かなり単純な発明です。図で書けば次のような感じでしょう。かなり単純であるにもかかわらず、上記のクレームは「無駄...
